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[케이스 스터디] 고스디자인 자체 에칭(금형부식패턴)칩 개발




1. 에칭칩 개발 배경
디자이너는 제품의 형상과 기능적 속성, 제품의 소비자 가치를 고려하여 제품의 CMF도 결정하게 됩니다.
때에 따라 스프레이로 다양한 컬러를 구현하기도 하지만,
제품의 개발 및 사용성을 고려하여 금형에서 제작되는 원료(Resin)의 색상만을 이용하거나,
원료(Resin) 자체의 유광, 무광 및 부식의정도만을 가지고 결정해야 할 수도 있습니다.


최종 디자인의 효과로 부식(etching)만을 적용 할 때는 제품의 사이즈 및 제품의 생산비,
소비자자가 가치대비 구매가능한 비용등을 고려해서 적용하게 됩니다.


일반적으로 부식(etching)을 적용 할 때, 디자이너의 결정이라기 보다는
설계자 및 금형 개발자, 제품 회사의 합의에 의한 경우가 허다 합니다.
그래서 어떤 제품을 보면, 제품 디자인과 어울리는 세심한 부식이 아닌
비용 절감만을 고려한 면 처리를 위해 적용된 제품도 종종 볼 수 있습니다.


부식(etching)은 거칠기의 깊이 및  유광 혹은 무광을 어떻게 적용했는가에 따라 효과가 다르고,
디자인의 성격을 어색하게 할 수도 있는 중요한 요소 입니다.
그럼에도 불구하고, 아직도 디자이너는 어떤 기준으로 부식의 정도를 선택하고,
어떤 것을 디자인에 적용해야 하는지 기준이 없기 때문에 어려움이 많습니다.


그런 배경이 결국, 디자이너가 선택하는 부식이 아닌, 개발자의 손에
디자인 최종의 CMF(color & material & finish)를 결정하게 만드는 요인이 됩니다.


따라서, 고스의 에칭칩을 통하여 디자이너와 개발자 및 제품 회사의 원활한 소통을 통하여
초기의 디자인에 어울리는 최종의 CMF를 적용, 제품의 완성도를 높이고자 합니다.
완성도 있는 제품은 비용을 지불하고 구매한 소비자에게도 디자이너가 줄 수 있는
최소한의 배려라고 생각 합니다.







2.  디자인 배경 및 트렌드
최근의 제품 디자인 트렌드는 제품이 가지고 있는 본질적인 COLOR및 재질을 구현 하는
정직성이 표현되어야 합니다.  메탈이미지의 제품이라면 메탈 이여야 하고, 글라스면 글라스여야 합니다.
비슷하거나, 짝퉁(?)과 같은 재질은 제품이 가지고 있는 기능적 가치조차도 저해하는요소가 되었습니다.


사출로 만들어지는 제품의 트렌드는 스프레이와 같은 처리로 고급스러움을 구현하기 보다는,
가성비를 고려하여 사출 자체의 COLOR로 구현하는 경우도 점차 증가하고 있는 추세 입니다.
냉장고와같은 대형 제품이 아닌 경우,공기청정기, 제습기과 같은
일반친환경 제품의 경우, 더욱 스프레이와 같은 후가공은 거의 사용하지 않고 있습니다.
원료자체에서 만들어지는 COLOR및 유 무광의 차이, 부식의 차이에 의해  제품의 외관이 구현 됩니다.


따라서, 가성비가 중요해지는 제품의 트렌드를 고려할 때, 디자이너는 사무실을 벗어나,
인터넷에서 보여지는 사진이 아닌, 눈으로 직접보고 확인하는 시각적 활동을 통해 제품의 CMF를 검증하고,
데이터화 해야 합니다.  
에칭칩의 존재는 최근의 디자인 트렌드를 고려 할 때, 디자이너에게 좀 더 다양한 사고의 선택을 줄 수 있는
한 가지 재료가 될 것입니다.






3. 에칭칩의 현황
상품으로서 디자이너가 에칭칩을 시장에서 구입하기는 어렵습니다.
보통 금형 업체에서 자체적으로 개발 및 보관하여,
제품의 개발 시 설계자, 혹은 디자이너에게 보여주고, 그 자리에서 선택하고 회수하는 경우가 대부분 입니다.
기업이 규모가 있는 업체라면, 금형 업체에서 제공하여 디자이너가 보관하는 경우가 있을 수 있으나,
이러한 경우는 극히 일부의 업체에 국한된 애기입니다.
많은 디자이너는 부식이 적용된 제품의 샘플을 보고 선택하고,
구현하고픈 디테일한 부식의 단계가 없다면, 있는 샘플 안에서 부식을 제시 해야 합니다.


최근의 경향은 부식과 같이 후가공이 없는 디자인이 중요한 시기가 되었지만,
금형업체에서 조차도 에칭칩을 제조하지 않고,  제조 및 보관하고 있어도  쉽게 제공하지 않습니다.
에칭칩 자체도 금형업체에 입장에서 보안이 필요한 사항이 되고 있습니다.


기존에  가지고 있던 에칭칩의 상태를 분석하면,
에칭칩의 단계별 구분은 제작한 금형 업체마다 서로 차이가 있고, 자의적 기준에 따라  다르게 구분되어 있습니다.
부식의 깊이 및 거칠기의 표현을 숫자(1-10단계) 알파벳(A-K)단계 등으로 구분,
규격화된 규칙을 가지고 있지 않습니다.


에칭칩은 디자이너 및 개발자, 제품개발 회사 관계자가 서로 쉽게 이해하고, 사용 할 수 있어야 합니다.
더불어 많은 디자이너가 쉽게 에칭칩의 일반적인 단계를 이해 및 공유하고,
개발자와 더욱 용이하게 대화를 나눌 수 있어야 합니다.







4. 고스 에칭칩의  개발
고스 에칭칩이 개발 목표는 단순 합니다.
디자인의 완성도가 더욱 면밀하게 높아 질 수 있는 하나의 방안이 되길 바랍니다.
디자이너가 최종 CMF의 결정을 주도하길 바랍니다.
제품의 양산 품질을 높이는 주체도 디자이너가 되길 바랍니다.
지금까지 부식의 결정을 개발자와 제품회사에 미루워(?)왔다면, 디자이너가 다시 찾아 오길 바랍니다.


궁극적으로는 개발자와 제품회사와 더욱 원활한 대화와 협의 및 공유가 이뤄지길 기원 합니다.
원활한 소통없이 제품의 CMF가 결정되어  디자인 완성도가 떨어지는 제품이 되지 않길 기원 합니다.
고스의 에칭칩은 디자이너가 원활한 소통으로 디자인의 품질을 높이고, 서로 쉽게 공유하여
최종 제품이 출시되는 순간까지 완성도를 상승 시킬 수 있는 방안이 되길 바라는 마음이 담겨있습니다.


지금까지 부식의 일반적 단계 및 기준이 없어서 판단하기 어려웠다면,
모두가 쉽게 사용 할 수 있는 한 가지 방편이 되길 진심으로 기원 합니다.








5. 고스 에칭칩의  구성
에칭칩은 WHITE와 BLACK 두 종류의COLOR와,
유광과 무광 및 반광을 알 수 있는 유무광칩으로 구성되어 있습니다.


부식의 단계는 아주 작은 고운 부식단계에서 거친 단계까지 유광 무광 각각 10단계로 구성되어있습니다.
각 단계별로 고유번호를 부여하여  번호를 통하여 개발자와 공유할 수 있습니다.
더불어 각 단계별로 Micron단위로 기입하여 거칠기의 수치적 수준을 확인 할 수 있습니다.
물론, 마이크론 단계이기 때문에 금형상의 이슈로 완전한 칫수라기 보다 그러한 수준이라고인식하면 됩니다.


유무광 칩은 유광과 무광, 반광의 일반적 수준을 표기한 시편입니다.
유 무광의 일반적인 기준은 보통 사포의 거칠기로 표현하는데, #5000방 이상이면 유광,
#1500방 정도면 반광, 무광은 부식칩의  무광 첫 단계를 기준으로 설정되어 있습니다.









6. 고스 에칭칩의  사용법
에칭칩은 전면 5단계, 후면 5단계로 총 10단계로 구분되어 있고,
A면은 무광, B은 유광으로 분류 하였습니다.
각 단계별로 'GE 001 - GE010'으로 명칭되어, 단계가 높아질수록 부식의 표면도 더 거칠게 표시 됩니다.









유무광 칩은 유광과 무광 및 반광의 기준을 고스 디자인에서
금형 개발자와 설계자의 의견을 수렴하여 표기 하였습니다.
반광의 경우, 사포의 거칠기 #1500방의 느낌을 그대로 표현하였고,
반광의 사출의 경우, 평균적으로 도장이나 스프레이드 등 후가공을 진행 하는 경우가 대부분 입니다.





고스 에칭칩으로 디자이너에게 제품의 완성도 및 양산성를 높히는데 하나의 방안이 되길 기원하며,
사용상의 의견이나 혹은 질문을 주시면,수렴하여 
고스 디자인에서는 더욱 발전적인 방향으로 디자이너를 위한 길을 모색 하겠습니다.
감사 합니다.




* 사용 설명서





 

2016.03.16 by goth design